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水雷射Waterlase iPlus 是種創新的治療工具,用於去除口腔內軟硬多餘組織的工具,大半用於牙周病的治療上,也可能用在牙齦美白整形、牙冠增生、蛀牙、植牙等,不用切開牙齦翻出牙肉,對傷口回復力比較快速,相較於石英洗牙機巨大震動和噪音,和雷射危險度有不錯的優勢。水雷射透過光纖到牙周囊袋深處將附著在表面的結石組織打碎,再配合牙周刮刀將結石表面去除乾淨,在治療過程中不會因震動噪音造成被治療者的心理壓力。

 

水雷射優異的用途

當前水雷射受到大家推崇,其主要是利用為近年來最有前景的雷射晶體之一的ErCrYSGG 晶體具有的化學穩定性能,硬度強及能效轉換率高,在牙醫、光學和遙感通訊、環境、軍事用途,均有重要地位。他利用晶體釋放特殊2780nm波長的雷射激發水分子,讓水分子形成高速動能粒子,做為組織切割的媒介,和常見的牙鑽不同的是不會產生熱量和震動。雖然2780nm雷射能量集中的軟組織上,因有恰當的水分子而有極佳的切割和止血效果,傷口面不會結痂。

 

水電射無痛療程

水電射的雷射波長2780nm接近紅外線,完全沒有基因突變的可能,並為牙科手術帶來不需麻醉的革命性技術,因為他可通過調節水汽比例跟能量參數,讓手術部位產生電生物刺激效應,阻斷神經傳導,就算在根管治療下也不會痛,算是牙醫界的微創手術利器,在時間上大大縮短了療程和不適感。

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